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“多功能双核安卓主板”参数说明
| 封装： | BGA | 功能结构： | 数字集成电路 |
| 制作工艺： | 半导体集成电路 | 导电类型： | 双极型 |
| 外形： | 双列直插型 | 集成度高低： | 中规模集成电路 |
| 应用领域： | 标准通用 | 110： | 10 |
“多功能双核安卓主板”详细介绍
1、采用瑞芯微RK3066主控芯片， A9双核，1.6G；
2、GPU：Mail400 四核；
3、MST V59独立驱动 LVDS 1920x1080液晶显示屏；
4、DDR 3 1G；
5、NAND FLASH 4G；
6、Android 4.2；
7、内置RJ45、WIFI，可扩展3G；
8、支持SD卡扩展存储；
9、集成3路UART；
10、集成2路USB；
11、入支持HDMI/VGA信号输；
12、集成功放，支持直接外接2X8Ω5W喇叭；
13、支持电容/电阻/红外触摸屏；
14、高清解码1080P视频
2、GPU：Mail400 四核；
3、MST V59独立驱动 LVDS 1920x1080液晶显示屏；
4、DDR 3 1G；
5、NAND FLASH 4G；
6、Android 4.2；
7、内置RJ45、WIFI，可扩展3G；
8、支持SD卡扩展存储；
9、集成3路UART；
10、集成2路USB；
11、入支持HDMI/VGA信号输；
12、集成功放，支持直接外接2X8Ω5W喇叭；
13、支持电容/电阻/红外触摸屏；
14、高清解码1080P视频